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低热阻导热硅脂
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低热阻导热硅脂
品牌: 铠潮科技
系列: KC-GZ
导热: 3.0W/m*k
厚度:
特点: 低热阻•●、良好的刮涂性
应用: CPU•●、汽车电子
产品详情

触变硅脂,导热硅脂,低热低阻,ROSH环保

    KC-GZ系列导热硅脂是一种高性能间隙填充材料,主要应用于芯片与散热器之间的散热。具有优异的润湿特性,导致极低的热阻和优异的长期可靠性,可快速传导芯片热量至散热器,满足各种大功率器件散热需求。耐温性好,在-50℃~200℃可长期使用。不易下垂或滴落,触变指数高,便于应用和可靠性。符合ROHS环保要求。

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  导热率:3.0 W/m*K

  低热阻:低至0.18℃*cm2/W

  低挥发度:200℃下

      8h渗油<0.5%

  良好的刮涂性•●、稳定性好等。

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   适用于CPU/GPU散热•●、电讯设施•●、网络硬件•●、汽车电子•●、消费电子等。

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KC-GZ30C参数.png

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  洗待涂覆电子元件表面,除去油污和灰尘;然后将导热硅脂直接挤出,均匀地涂覆在电子元件表面即可。注意施工表面应该涂抹均匀一致,只需薄薄一层即可。

注:建议厚度大于2mm的填缝选用铠潮KC-P导热垫片系列产品。

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    1kg/桶,可定制。

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  阴凉干燥处贮存,贮存期1年(25℃以下)。此类产品属非危险化学品,可按一般化学运输。

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1. KC-GF050低比重导热阻燃双组份加成型灌封硅橡胶

2. KC-GF200低粘度双组份加成型灌封硅橡胶



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