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低热阻导热硅脂
低热阻导热硅脂是一种高性能间隙填充材料,主要应用于芯片与散热器之间的散热。

1.导热率:1.0W/m*K~4.0W/m*K
2.低热阻:低至0.15℃*c㎡/W
3.低挥发度:150℃下,360h渗油小于0.5%
4.良好刮涂性•●、稳定性好
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主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感尽量选择导热系数高点的导热硅胶片,这样可以满足设计要求和保留一些设计裕度,击穿电压•●、介电常数•●、体积电阻•●、表面电阻率等则满足要求就可以。
导热硅胶片的导热系数怎么选择?
导热硅脂与软性导热硅胶片的区别?
导热系数区别,导热硅胶一般比导热硅脂高;厚度区别,硅胶片是毫米,硅脂涂的越薄越好;价格区别,导热硅脂只需涂一层比较便宜,大部分时候比硅胶片便宜;施工区别,导热硅脂是膏状,要小心涂布均匀,而软性导热硅胶片是片状,施工时只需直接放上去就可以。
导热垫片可以用在哪里?
导热垫片的应用领域很广泛,下面铠潮列举了几个最常用的领域:LED铝基板与散热片或外壳之间;用与MOS管•●、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热;TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间,机顶盒DC-DC IC与外壳之间;汽车配件疝气灯等。
导热垫片厚度如何选择?
在选择导热硅胶片厚度时重点要考虑两个因素:第一是热阻方面的考虑,导热硅胶片越薄热阻就越小。第二就是防震作用的选择,导热硅胶片厚度具有一定的压缩性,有很好的防震抗摔作用。
导热垫片是否自带粘性?
导热硅胶片本身表面自带粘性,可以方便客户产品固定定位及重工操作,不需要另外设计固定结构,比如不需再要锁螺丝固定,降低客户成本。
导热硅脂导热系数越高导热效果越好吗?
导热硅脂导热系数越高通常性况下导热效果越好,但判定导热硅脂是否适合自身产品的的因素有多个,例如:导热系数,热阻•●、离油率•●、价格等。所有因素都满足产品使用要求时才能称得上是好的导热硅脂。只追求高导热系数,起不到最佳的导热功效,也会造成成本上的不必要浪费。
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